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半导体激光打标机特点分析

一、半导体系统在生产环境恶劣条件下受影响较大，机器受到震动、冲击及高温时故障率高，造成标记产品不稳定；

二、半导体设备因为功率较大，激光器使用寿命相对较低，一般正常用使用条件下为8000-10000个小时左右，整机耗电量相对较大，故设备使用成本相对光纤较高；

三、半导体系统不宜做成低功率，徐州激光焊接机，不适宜标记较高精细图纹产品；

四、半导体系统光斑模式适合于金属、塑胶等精细度要求不高的行业，自动激光焊接机，而光纤因为光斑细，更适合于电子元器件、IC、手机按键等通讯行业的应用。

如何调节激光打标机的刻字深度

1.更换进口的场镜也能将打标的刻字深度变得更深。比如半导体激光打码 机使用德国的镜头，CO2的镜头则使用美国二六的匀头，都能上升一定的深度。

2.将激光打标机的激光模式变得更好的话，其打标深度也有一定的提升，比如半导体激光打标机的话，加上小孔，增加制冷精度，调好激光模式出光，激光焊接机广告字，使得激光较da，较圆，较亮。

3.更换激光器，换成功率更的的地种激光器，直接将激光打码 机的刻字深度提升。

4.更换更好的激光打标配件，比如半导体机激光打标机的话，使用进口的Q开关，其打标深度会更好。